一、活性钎料与金刚石膜的润湿性试验研究（论文文献综述）
黄永贵[1]（2019）在《AgCuTiZr钎料激光钎焊单层镀膜cBN砂轮制备机理及性能研究》文中认为工具技术作为支撑高端精密装备发展的基础,很大程度上决定了装备发展水平。随着制造业发展对机械零部件加工精度等要求的日益提高,磨削在零件高效精密加工中的地位越来越突出,对磨削工具及其制备技术也提出了更高的要求,高强度低磨损的新型砂轮制备技术因此成为实现高效磨削的关键切入点之一。黏结、电镀和普通热源钎焊等方法作为cBN砂轮的常规制备技术,存在诸如磨粒与基体结合强度低、基体热变形大等缺陷,严重阻碍了砂轮的加工效率和使用寿命,甚至存在一定的安全性问题。围绕cBN砂轮制备及加工过程中存在的上述问题,结合制造业快速、高效、绿色等发展要求,本文利用激光钎焊工艺操作简便、效率高、污染低等优势,采用活性Zr改性AgCuTi钎料进行钎焊cBN砂轮制备及其加工性能的研究工作,完成的主要工作如下:1)钎料组分改性的研究。将活性成分Zr添加到钎焊连接cBN的钎料中,以Ag-Cu-Ti-Zr多元组分的热力学相容性理论为依据,采用机械合金化方法制备了AgCu28-4.5Ti和AgCu28-4.5Ti-4Zr两种活性钎料。研究表明,活性成分Zr有利于细化钎料、减少Cu-Ti硬脆性化合物生成、缩小钎料熔化区间、促进钎焊层与基体过渡区元素的梯度分布。制备的AgCu28-4.5Ti-4Zr钎料对cBN磨粒和基体的润湿性良好、连接强度高。2)激光钎焊工艺参数优化研究。通过单因素试验对激光钎焊电流、脉宽、频率、扫描速度和离焦量等工艺参数进行分析,确定了激光功率、扫描速度是影响钎焊质量的主要因素。有限元模拟结果表明,激光功率增大到一定值后,焊接温度增量会逐步增大;激光扫描速度较低时,扫描速度的增加对焊接温度的影响较大。不同激光功率与扫描速度下单节点热循环曲线表明,激光作用下的焊接初始节点温度与终止节点温度存在明显差异,通过调整合适的激光参数可获得相对稳定的温度场。基于单因素实验和有限元模拟结果,设计正交试验对激光参数进一步分析,获得了优化的激光钎焊工艺参数。3)钎料润湿性能的研究。建立了表征钎料润湿性的理论模型,推导了钎料润湿角与其铺展半径、润湿高度之间的关系。进行了AgCu28-4.5Ti和AgCu28-4.5Ti-4Zr活性钎料激光钎焊润湿角测量试验,同时通过测量钎焊层宽度和高度,根据钎料润湿性理论模型求解了钎料的润湿角。根据理论模型计算结果与测量结果对比的一致性,证明了建立的钎料润湿性理论模型的适用性。该模型可实现激光钎焊过程中钎料润湿性能的定量评价。4)AgCu28-4.5Ti-4Zr活性钎料钎焊cBN连接机理的研究。对钎焊cBN结合界面分析表明,在钎焊层中磨粒与钎料界面生成了Zr B2、Ti B、Ti B2、Ti N等化合物,形成内层结构,新生金属间化合物Ag Zr2、Cu10Zr7等形成外层结构。结果表明,采用合理工艺方法,利用激光作为热源,可实现cBN砂轮的制作。cBN磨粒在摩擦磨损过程中主要表现为脆性压溃或微裂纹扩展开裂,钎焊层对磨粒具有良好的把持性能。5)激光钎焊cBN砂轮性能的研究。利用自制机械合金化钎料并采用优化的激光工艺参数研制了新型钎焊cBN砂轮,从磨粒分布浓度、磨粒横向均匀性及纵向等高性等方面对cBN试样地貌进行了量化评价,验证了技术可行性。磨削试验后对磨粒磨损状态分析结果表明,磨粒经历了完整棱角、磨耗磨损及轻微磨损等阶段,cBN与45钢基体间实现了可靠连接。
熊丽媛[2]（2018）在《Ag-Cu-Ti活性焊膏的制备与性能研究》文中研究说明Ag-Cu-Ti焊膏由于涂覆方便,用量便于精确控制,广泛应用于高电压、大功率IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极性晶体管）等功率器件的制造中,但是由于Ag-Cu-Ti三元合金粉末制备难度大,国内一直无法实现量产,而进口Ag-Cu-Ti焊膏价格昂贵,限制了IGBT等功率器件的发展。本论文采用粒径为48150μm的Ag68.8-Cu26.7-Ti4.5三元合金粉末研制Ag-Cu-Ti活性焊膏,并深入地探究了粘结剂中各成分对焊膏外观、物理稳定性,粘度,以及触变性的影响,进而确定了Ag-Cu-Ti焊膏的最佳配方;接着测试了焊膏的物理性能以及Ag-Cu-Ti焊膏在AlN和无氧铜表面的铺展性能,并与国外某成熟商用焊膏进行对比。最后,分析了不同钎焊工艺条件下自制Ag-Cu-Ti焊膏钎焊氮化铝陶瓷/无氧铜接头的力学性能,确定了自制Ag-Cu-Ti焊膏钎焊氮化铝陶瓷与无氧铜的最佳钎焊工艺参数。研究发现,按照88 wt.%的Ag-Cu-Ti钎料粉末与12 wt.%的粘结剂配制Ag-Cu-Ti焊膏时,粘结剂的最佳配方为61 wt.%溶剂（松油醇:二乙二醇丁醚=3:2）,12 wt.%聚乙二醇600,5 wt.%硬脂酸,6 wt.%聚酰胺蜡,11 wt.%乙二酸,5 wt.%石蜡油。用沸点不同的松油醇和二乙二醇丁醚作为溶剂可以溶解粘结剂中的其他成分,同时起到分层挥发的作用;聚乙二醇600作为增稠剂可以将钎料粉末混合成具有合适粘度的膏体;硬脂酸作为分散剂可以防止钎料粉末发生团聚,提高钎料粉末的分散性;聚酰胺蜡作为触变剂可以调节焊膏的粘度及触变性能;乙二酸作为抗氧化剂可以防止焊膏在保存过程中的氧化。测试了自制焊膏的综合性能。自制焊膏外观为淡黄色膏状,性质稳定,不会出现分层、团聚等现象;粘度适中,具有良好的触变性能,恢复系数值接近1;焊膏中的粘结剂在380℃左右分解完全无残留;自制焊膏在无氧铜表面的铺展面积小于商用Ag-Cu-Ti焊膏,但是自制焊膏的铺展形貌更加规整;在AlN陶瓷表面的铺展面积明显高于商用Ag-Cu-Ti焊膏,可以实现对AlN陶瓷与无氧铜母材的良好润湿。采用自制Ag-Cu-Ti焊膏实现了AlN陶瓷/无氧铜接头的钎焊连接,得到的接头界面结构为:AlN/TiN/Ag（s,s）+Cu（s,s）/Cu。钎焊过程中,液态钎料中的活性元素Ti扩散至AlN陶瓷表面,并与之反应生成了连续的TiN反应层;钎缝区主要由Ag基固溶体和Cu基固溶体组成;而钎料/无氧铜母材侧主要是母材中的Cu原子向液态钎料中扩散形成Cu基固溶体。研究了钎焊工艺参数对钎焊接头组织及性能的影响。研究发现,当钎焊温度过低或保温时间较短时,活性元素Ti无法充分扩散,界面反应不充分,形成的界面反应层很薄而且不连续,导致接头的抗剪强度较低;当钎焊温度过高或保温时间过长时,界面处反应层过厚,恶化了接头的抗剪强度。当钎焊温度为930℃,保温时间为10 min时,钎焊接头具有最大的抗剪强度值,为75.18 MPa,略优于使用进口焊膏所得到的抗剪强度（68.84 MPa）;钎焊接头断口形貌出现了细小均匀的韧窝,呈现出韧性断裂特征。
杜全斌[3]（2017）在《In/Al/RE在铜锡钛活性钎料中的行为研究》文中研究表明为降低Cu-Sn-Ti钎料熔化温度,提高其耐磨性,本文采用两因素四水平的全试验对Cu-Sn-Ti活性钎料进行系统的研究,优化Cu-Sn-Ti钎料中Sn、Ti元素成分;通过单因素试验,研究In、Al、Ce和La对Cu-Sn20-Ti15钎料显微组织和性能的影响,揭示了In、Al、Ce和La元素在Cu-Sn20-Ti15钎料中的作用行为,得到了In、Al、Ce和La元素的较佳含量。主要研究结论如下:（1）对全面试验采用极差和方差分析方法,确定Sn对钎料熔化温度和润湿性产生显着影响,Ti对钎料剪切强度和显微硬度产生显着影响,Cu-Sn-Ti活性钎料的最优组合为Cu-Sn20-Ti（1015）。随着Sn元素含量的增加,Cu-Snx-Ti10钎料显微组织的演变规律为:α-Cu固溶体+少量共晶组织→大量共晶组织+α-Cu固溶体→共晶组织→大块状CuSn3Ti5金属间化合物+粗化共晶组织+富Sn的α-Cu固溶体。随着Ti含量的增加,Cu-Sn20-Tix钎料显微组织演变规律为:富Sn的α-Cu固溶体+大量Cu41Sn11相+条状CuSn3Ti5相+少量棒状共晶组织→富Sn的α-Cu固溶体+少量Cu41Sn11相+大块CuSn3Ti5相+少量粗化的棒状共晶组织→大量共晶组织+大块CuSn3Ti5相+少量SnTi3相→富Ti的α-Cu固溶体+大块CuSn3Ti5相+大量SnTi3相。随着Sn含量的增加,Cu-Sn-Ti钎料的熔化温度降低,润湿性提高。随着Ti含量的增加,铸态钎料的剪切强度先升高后降低,显微硬度增大。（2）Cu-Sn20-Ti15-Inx钎料显微组织主要由大块CuSn3Ti5相、共晶组织及共析组织组成,其中共晶组织主要由CuSn3Ti5相和α-Cu相交替形成,共析组织主要由In-Ti化合物与α-Cu相组成。In元素的存在形式为:共析组织、α-Cu相、Cu2InTi相和Cu4In相。添加In主要引起共晶组织、共析组织及In在α-Cu相固溶量的变化。随着In含量的增加,共晶组织粗化且含量减少,形态由层片状、棒状向球状、块状状转变;共析组织含量增加,且组成相粗化;In在α-Cu相中固溶量增大,并伴随有Cu4In相的生成。In对Cu-Sn20-Ti15-Inx铸态钎料的熔化温度、润湿性及力学性能具有显着影响。当In含量为1.47 wt%时,铸态钎料具有最低的固相线温度、液相线温度,以及最小的固-液相线温度区间。钎料在石墨表面具有最佳的润湿性。铸态钎料的剪切强度、显微硬度最大,其值分别为313.12 MPa、378.44 HV0.5。Cu-Sn20-Ti15-In1.47钎料能实现石墨/钢良好的冶金结合。钢/钎缝界面区液态钎料对钢具有溶蚀,界面处形成大量的块状灰黑色Fe2Ti相;石墨/钎缝界面区形成连续的黑色TiC层,紧邻TiC层垂直生长着大量块状或条状的Sn-Ti化合物。钎焊接头中,In的存在形式为固溶在Cu3Sn相和α-Cu相,未发现In元素形成的化合物,推测不会恶化钎缝的力学性能。（3）Cu-Sn20-Ti15-Alx铸态钎料显微组织主要由α-Cu相、大块状CuSn3Ti5相、共晶组织及灰黑色组织(Ti3.3Al3、Ti11Al、Cu3Ti)组成。Al的存在形式为α-Cu相、Ti3.3Al3相和Ti11Al相。随着Al含量的增加,共晶组织粗化,灰黑色组织比例增加,Al在α-Cu相的固溶量增大。Al元素含量为0.51 wt%时,Cu-Sn20-Ti15-Alx钎料具有最低的固相线温度、液相线温度及最佳的润湿性。钎料具有较高的剪切强度（244.58 MPa）及较大的显微硬度（331.75 HV0.5）。Cu-Sn20-Ti15-Al0.51钎料能实现石墨/钢良好的冶金结合。Al在钎焊接头的存在形式为固溶于α-Cu相、Fe2Ti相,形成少量Al-Fe化合物和Ti3.3Al相。（4）Cu-Sn20-Ti15-Cex钎料显微组织主要由α-Cu相、大块CuSn3Ti5相、共晶组织及富Ce化合物组成。Ce的存在形式为α-Cu相、Ce3Cu4Sn4相及CeCu6金属间化合物。随着Ce含量的增加,Ce3Cu4Sn4相粗化,含量增加,Ce达到5%时,产生新的棒状CeCu6相。共晶组织含量减少,形态由层片状向棒状、球状演变。La在Cu-Sn20-Ti15-Lax钎料的存在形式为:Cu9LaSn4和CuLaSn金属化合物。随着La含量的增加,共晶组织粗化,形状由层片状向棒状和球状转变,Cu9LaSn4和CuLaSn金属化合物含量增加,且尺寸增大。Ce/La含量为1.00 wt%时,Cu-Sn20-Ti15钎料具有最低的熔化温度及最佳的润湿性。Ce/La增大钎料显微硬度的同时显着降低剪切强度。（5）Cu-Sn20-Ti15-Ce/Lax实现石墨/钢冶金结合。Ce、La对钎料和钎缝界面起到净化、细化作用,Ce、La偏聚在液态钎料表面,降低了钎料表面张力,提高了钎料对石墨的润湿性。石墨/钎缝界面Ti C、CeC2和LaC2化合物的形成是Cu-Sn20-Ti15钎料与石墨实现冶金结合的主要原因。
轩庆庆[4]（2017）在《CuSnTi活性钎料组织性能分析及非晶态钎料钎焊金刚石研究》文中研究表明钎焊金刚石工具因具有磨粒结合强度高、出露高度大、容屑空间充足等显着优势,被广泛应用于硬脆材料加工领域。活性钎料的性能对金刚石的钎焊起着重要的作用。目前,市场上常用的钎料有Ni基、Ag基和Cu基三种活性钎料。Ni基钎料存在熔化温度较高,钎焊时易引起金刚石热损伤等问题。Ag基钎料存在硬度不够、耐磨性较差及价格昂贵等问题。本文对Cu Sn Ti活性钎料做了系统研究,通过对该类钎料的组织和性能进行分析,并制备出非晶钎料,旨在解决上述问题。本文的主要工作和主要成果包括:（1）参照金刚石工具对活性钎料的使用要求,设计制备了一系列不同成分的Cu Sn Ti活性钎料,以熔化温度、润湿面积、显微硬度和剪切强度为考核目标,对该类钎料的微观组织、物相、润湿性、硬度及钎焊接头的强度进行了测试和分析。结果表明:Cu Sn20Ti10活性钎料的力学性能、熔化温度及润湿性等综合性能较好。（2）制备了非晶态Cu Sn20Ti10活性钎料,对晶态钎料和非晶钎料进行了热分析、物相分析、铺展性分析,以及钎焊金刚石后钎料与金刚石和钢基体之间的界面分析。结果表明:非晶态Cu Sn Ti钎料的熔化温度低于晶态钎料,相对于晶态钎料,非晶钎料的润湿面积有较大提高,熔化后的非晶钎料钎料层硬度高、耐磨性好,与石墨、钢基体和金刚石的结合面较好。
张绍昆[5]（2017）在《Ni基非晶钎料炉中钎焊金刚石微粉及其加工性能的研究》文中进行了进一步梳理晶态Ni基钎料固相线温度高,炉中钎焊制作钎焊微粉金刚石工具耗时长,处于高温环境中的金刚石磨粒极易产生热损伤,导致金刚石磨粒磨削性能下降。为了减少磨粒表面热损伤,同时提高钎料对金刚石磨粒的润湿性,增强金刚石与Ni基钎料之间的结合力,采用非晶Ni基钎料炉中加热制作钎焊微粉金刚石工具,旨在提高钎焊金刚石微粉工具的加工性能。本研究以炉中加热制作钎焊金刚石微粉磨头为例进行原理性论证工作,完成了以下具有创新意义的结论:（1）Ni基钎料热分析曲线显示晶态Ni基钎料熔化温度区间大约为933℃1044℃,非晶Ni基钎料的熔化温度区间大约为913℃993℃,其熔化温度区间更窄,熔化速度更快,可以有效减少金刚石磨粒的热损伤。（2）45钢基体粗糙度对Ni基钎料与基体之间的润湿性影响研究表明,随基体粗糙度的增加,非晶Ni基钎料在45钢基体上的润湿面积先升高后降低,晶态钎料则先减少后增加再减少,二者同时在基体粗糙度Ra为0.5μm时润湿面积最大。非晶Ni基钎料的润湿面积随着钎焊温度的升高呈现出先升高后降低的变化趋势,当钎焊温度为950℃时,润湿面积最大为4.9cm2。（3）非晶钎料金刚石磨头磨削工程陶瓷和ZL102铝合金时的材料去除率分别为晶态钎料金刚石磨头的1.26倍和1.3倍,磨削加工225min后,磨削弧区温度比晶态钎料金刚石磨头分别低59℃和70℃。（4）分别对已经磨削加工工程陶瓷和ZL102铝合金300min后的非晶钎料钎焊金刚石磨头进行SiC油石修锐,修锐后的非晶钎料金刚石磨头的工程陶瓷材料去除率相比于未修锐前提高了59%,ZL102铝合金的材料去除率提高了65%。非晶Ni基钎料的使用降低了微粉金刚石钎焊温度,优化了炉中钎焊金刚石工艺,提高了炉中钎焊金刚石微粉工具的磨削性能,对炉中钎焊金刚石微粉工具的广泛使用提供了理论和试验依据。
朱华东[6]（2017）在《非晶Ni基钎料感应钎焊金刚石微粉及其加工性能的研究》文中指出晶态Ni基钎料开始熔化温度高、熔化温度区间宽,钎焊时金刚石微粉易产生热损伤。非晶Ni基钎料开始熔化温度低、熔化温度区间窄,能够减轻金刚石微粉的热损伤;而且,非晶Ni基钎料对金刚石润湿能力强,适用于短时钎焊,较短的钎焊时间可进一步减轻金刚石微粉的热损伤。因此,如果用非晶Ni基钎料和感应钎焊这种短时加热方式进行金刚石微粉的钎焊,就可以制作出性能优良的钎焊金刚石微粉工具。本课题以钎焊金刚石微粉磨头的制作为例进行了原理性论证工作,获得了以下具有创新意义的结论:（1）所用非晶Ni基钎料的热分析发现,非晶钎料熔化温度大约在913.8994.2℃,相比于晶态钎料,非晶钎料熔化起始温度降低约20℃,熔化温度区间缩短约30℃。（2）通过钎料对金刚石和钢基体的润湿研究表明,在同等条件下,高温液态钎料在180目砂纸处理的钢基体上铺展面积最大,非晶钎料对基体的润湿强于晶态钎料,有利于保持钎料层的均匀性和增强钎料与基体的结合力;非晶钎料对金刚石的润湿比晶态钎料好,有利于提高钎料对金刚石的把持强度。（3）对钎焊后的金刚石微粉磨头理化分析表明,钎料与基体之间具有良好的冶金结合,金刚石钎焊面有Cr-C化合物生成,增强了钎料对金刚石磨粒的把持强度;非晶钎料磨头钎料层中的金刚石微粉分布更加均匀,提高了磨头的使用寿命。（4）磨削试验显示,在同等条件下,磨削150min后,非晶钎料磨头材料去除率是晶态钎料磨头的3倍多,非晶钎料磨头磨削弧区温度比晶态钎料磨头约低40℃;对失效磨头再修整,非晶钎料磨头材料去除率恢复到磨头初始状态的85%,而晶态钎料磨头再修整效果不明显。通过在钎料选用和加热方式结合上的创新性尝试,优化了金刚石微粉的钎焊工艺,为超硬磨料钎焊工具的工业化生产提供了理论和试验依据。
高凯[7]（2016）在《TC4表面c-BN耐磨层的真空钎焊及性能研究》文中认为TC4合金因综合性能优良,在航空航天及民用工业领域应用广泛,但是耐磨损性能较差,极大的限制了TC4合金在高磨损条件下的使用,目前主要利用在TC4表面制备耐磨性好的碳化物、氮化物和硼化物层来解决。立方氮化硼（cubic Boron Nitride,简称c-BN）是一种硬度高、热稳定性好的陶瓷材料,使用钎焊法制备的c-BN制品,结合强度高,使用寿命长,得到了工业界的一致好评。本文探索使用AgCuInTi、TiZrCuNi两种活性钎料在TC4表面利用真空钎焊法制备c-BN耐磨层。研究了钎料的性能、钎焊温度、真空度、保温时间等因素对钎料与c-BN颗粒之间焊接性的影响规律,对钎料与c-BN颗粒界面的微观结构及形成机制,钎料与TC4基体界面的元素扩散与分布进行了分析,并对制备的c-BN耐磨层的结合强度和耐磨性能进行了测定。实验结果表明:AgCuInTi钎料在真空度高于10-2Pa,钎焊温度750℃、保温5min,TiZrCuNi钎料在真空度高于10-2Pa,钎焊温度950℃、保温3min的工艺条件下制备的c-BN耐磨层表面平整美观,结合紧密;钎料中的Ti元素在钎焊过程中向c-BN颗粒表面富集并与c-BN颗粒表面B、N元素发生反应,生成了TiB2、TiN,实现了钎料与c-BN颗粒的化学冶金结合;AgCuIn Ti钎料与TC4基体界面处,Ag、Cu、Ti元素含量呈现梯度分布。TiZrCuNi钎料与TC4基体界面处,Ti、Zr、Cu元素含量呈现梯度分布,并向TC4基体中发生了少量的扩散,TC4基体中的Ti元素向钎料一侧扩散并少量溶解;不同c-BN体积分数的c-BN耐磨层试样的结合强度随着c-BN颗粒体积含量的增加而降低,磨损量随着c-BN颗粒体积含量的增加,先减少后增加,在c-BN体积分数为50%左右时,磨损量最小,耐磨性能佳。
章文姣,孔祥清,曲艳东[8]（2015）在《钎焊金刚石工具研究进展》文中进行了进一步梳理从钎焊材料和钎焊工艺两个方面,综述了钎焊金刚石工具的研究现状,探讨了钎焊技术提高金刚石工具性能的机理,分析了当前钎焊金刚石工具研究存在的问题,并对其今后的研究方向,特别是对钎焊镍基孕镶金刚石工具的研发进行了展望。
王险峰[9]（2014）在《Cu-Ti系活性钎料钎焊高纯Al2O3陶瓷/无氧铜的研究》文中指出摘要：氧化铝陶瓷是世界上生产最多,应用最广的陶瓷,氧化铝陶瓷与无氧铜的连接件广泛应用于真空电子器件中,因此实现氧化铝陶瓷与无氧铜的可靠连接意义重大。本实验研究不同成分的Cu-Ti系活性钎料,成功替代Ag基活性钎料,实现了氧化铝陶瓷与无氧铜的连接。采用金相显微镜对不同活性钎料连接A12O3/Cu的接头反应层厚度进行测量；采用SEM、EDS对不同活性钎料连接A12O3/Cu的接头反应层进行微观分析、成分分析,研究了Ti的含量以及钎焊工艺对Al203陶瓷的润湿性以及对A12O3/Cu接头强度的影响,并探讨了不同微量元素的添加对接头抗剪强度的影响。通过对比不同成分的活性钎料对Al203陶瓷的润湿性及A12O3/Cu的焊接性能,得出以下结果：（l）研究Cu-Ti系活性钎料对Al203陶瓷的润湿性发现,钎料中的Ti含量是影响钎料能否润湿Al203陶瓷的关键原因,当Ti含量低于20%时,钎料完全不能润湿Al203陶瓷。随着Ti含量提高,钎料在Al203陶瓷表面的润湿角减小。随着保温时间的延长,其铺展面积也缓慢增大,反应层厚度增大,而且反应层组织由疏松变为致密。（2）用Cu67Sn10Ti23活性钎料润湿Al203陶瓷时,钎料在Al203陶瓷表面发生前驱膜现象,这说明其润湿性极好。用Cu-Sn-Ti钎料钎焊A12O3/Cu时,随着钎焊温度的提高和保温时间的延长,其抗剪强度有所增加,但是其抗剪强度还是较低,对反应层进行分析,发现钎料中的Sn元素在反应过程中发生了元素的偏聚,替代Cu原子,与Ti元素生成了大量的Sn-Ti化合物。（3）在Cu67Sn10Ti23活性钎料中加入微量的Ni元素,在900℃的钎焊温度条件下,能够有效的提高A12O3/Cu接头的抗剪强度,当Ni元素达到4%时,其抗剪强度达到最大值95.42MPa,反应层中生成了一些含Ni的相,这些相的存在是随着Ni元素含量提高而生成的,分析认为这些相有利于强度的提高。（4）在Cu63Sn10Ti23Ni4钎料中添加微量B元素,当B元素低于0.2%时,在钎焊A12O3/Cu过程中,钎料不发生飞溅,当B含量高于0.3%后,飞溅现象很明显。在Cu62.8Sn10Ti23Ni4B0.2的钎料中添加微量的Al元素,当Al含量为0.2%时,其接头强度达到132.43MPa,但是当Al含量达到0.5%时,Al2O3/Cu接头全部虚焊。
李文杰[10]（2014）在《铜基预钎焊金刚石锯片的研制及其加工性能研究》文中指出金刚石锯片是目前消耗量最多的金刚石工具。现阶段一般采用烧结工艺制造较大尺寸的金刚石锯片。此种工艺下，金刚石只是简单的被机械包埋在金属胎体中，在切割过程中金刚石容易脱落，造成锯片锋利度下降、寿命短等缺陷。钎焊技术虽然可以实现金刚石与钎料之间的化学结合，实现对金刚石的高把持力，但是，受到钎焊工艺过程本身的限制，目前的应用仅局限于单层金刚石磨料工具的制造。本文借鉴钎焊技术实现金刚石表面的金属化，以此种金刚石为磨粒成功研制出具有多层钎焊效果的金刚石烧结锯片。本文研究的主要内容有：（1）开发出一套金刚石磨粒表面铜基钎料预钎焊处理工艺，成功实现了Cu-Sn-Ti钎料对金刚石磨粒的预钎焊。与常规金刚石相比，预钎焊金刚石磨粒的静压强度和冲击韧性下降很小；（2）利用扫描电镜分析了预钎焊金刚石磨粒的界面微观结构以及热损伤，发现预钎焊金刚石磨粒界面存在元素富集偏聚现象，形成化学结合界面，Cu-Sn-Ti钎料对金刚石的热损伤较小；（3）利用扫描电镜分析预钎焊金刚石磨粒与胎体的结合界面，发现预钎焊金刚石磨粒与胎体金属结合致密，预钎焊金刚石磨粒与胎体之间界面存在元素扩散现象，形成化学冶金结合，从而大幅度提高了胎体对金刚石磨粒的把持强度；（4）利用常规金刚石、镀钛金刚石和预钎焊金刚石分别制作了350mm金刚石锯片，并进行对比切割试验，发现预钎焊金刚石锯片在锋利度和寿命上都优于镀钛金刚石锯片和常规金刚石锯片，而且在重负荷加工条件下这种优势更加明显。
二、活性钎料与金刚石膜的润湿性试验研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、活性钎料与金刚石膜的润湿性试验研究（论文提纲范文）
（1）AgCuTiZr钎料激光钎焊单层镀膜cBN砂轮制备机理及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 符号说明 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 研究背景、目的与意义 |
| 1.2.1 研究背景 |
| 1.2.2 目的与意义 |
| 1.3 国内外研究动态 |
| 1.3.1 cBN砂轮制备技术研究进展 |
| 1.3.2 激光钎焊技术研究进展 |
| 1.3.3 钎焊cBN砂轮结合剂的研究进展 |
| 1.3.4 活性钎料激光钎焊cBN存在的问题 |
| 1.4 主要研究内容和技术路线 |
| 1.5 本章小结 |
| 第二章 活性粉末钎料机械合金化制备研究 |
| 2.1 钎料的机械合金化原理 |
| 2.1.1 机械合金化过程研究 |
| 2.1.2 行星球磨运动分析 |
| 2.2 钎料组分相的确定 |
| 2.2.1 钎料组分的选择 |
| 2.2.2 机械合金化钎料组分的热力学相容性分析 |
| 2.3 机械合金化影响因素分析 |
| 2.4 钎料机械合金化试验研究 |
| 2.4.1 钎料的机械合金化制备 |
| 2.4.2 机械合金化钎料的粒度分析 |
| 2.4.3 机械合金化粉末钎料的组织与成分 |
| 2.5 钎料熔化特性测试 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 激光钎焊工艺参数优化研究 |
| 3.1 激光工艺参数单因素分析 |
| 3.2 激光钎焊有限元分析理论基础 |
| 3.2.1 激光钎焊热源模型分析 |
| 3.2.2 激光钎焊瞬时热源传热形式 |
| 3.3 不同激光参数下的温度场模拟 |
| 3.3.1 激光功率对温度场的影响 |
| 3.3.2 光斑扫描速度对温度场的影响 |
| 3.3.3 离焦量对温度场的影响 |
| 3.4 激光钎焊温度场试验测定 |
| 3.5 激光钎焊工艺参数确定 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 机械合金化AgCu基活性钎料综合性能分析 |
| 4.1 试验材料与设备 |
| 4.2 活性钎料润湿性能 |
| 4.2.1 钎料润湿性模型 |
| 4.2.2 钎料润湿性试验与润湿角计算 |
| 4.3 钎焊层及结合界面宏观形貌 |
| 4.3.1 钎焊层宏观形貌分析 |
| 4.3.2 钎焊层结合界面宏观形貌分析 |
| 4.4 钎焊层与结合界面组织结构 |
| 4.4.1 AgCu_(28)-4.5Ti钎焊层与基体结合界面组织结构分析 |
| 4.4.2 AgCu_(28)-4.5Ti-4Zr钎焊层与基体结合界面组织结构分析 |
| 4.5 钎焊层耐腐蚀性能 |
| 4.6 钎焊层摩擦学性能 |
| 4.6.1 钎焊层摩擦性能 |
| 4.6.2 钎焊层磨损性能 |
| 4.7 钎焊层力学性能 |
| 4.7.1 钎焊层硬度 |
| 4.7.2 钎焊层抗拉强度 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 激光钎焊镀膜cBN性能分析及磨削试验 |
| 5.1 激光钎焊试验条件与方法 |
| 5.2 激光钎焊cBN磨粒地貌分析 |
| 5.2.1 cBN磨粒钎焊层形貌 |
| 5.2.2 钎焊cBN磨粒分布分析 |
| 5.3 钎料与cBN磨粒界面结构 |
| 5.3.1 钎料与cBN磨粒结合界面特性 |
| 5.3.2 cBN磨粒与钎料界面物相分析及结构 |
| 5.4 镀膜cBN磨粒钎焊层耐磨性分析 |
| 5.5 激光钎焊cBN砂轮制备及其磨损性能 |
| 5.5.1 激光钎焊cBN砂轮制备 |
| 5.5.2 激光钎焊cBN砂轮的磨削试验 |
| 5.5.3 激光钎焊cBN砂轮磨粒磨损形态 |
| 5.5.4 激光钎焊cBN砂轮的磨削性能 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 工作总结 |
| 6.2 论文主要创新点 |
| 6.3 进一步研究工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果目录 |
（2）Ag-Cu-Ti活性焊膏的制备与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 氮化铝陶瓷覆铜技术的研究现状 |
| 1.3 活性钎焊原理 |
| 1.4 Ag-Cu-Ti钎料的研究现状与发展趋势 |
| 1.4.1 Ag-Cu-Ti钎料的润湿性能 |
| 1.4.2 钎焊界面显微组织 |
| 1.4.3 钎焊接头力学性能 |
| 1.4.4 Ag-Cu-Ti钎料的使用形式 |
| 1.5 本课题的研究意义与主要内容 |
| 1.5.1 本课题的研究意义 |
| 1.5.2 本课题的主要内容 |
| 第二章 试验过程与试验方法 |
| 2.1 研究技术路线 |
| 2.2 Ag-Cu-Ti活性焊膏的配制 |
| 2.3 Ag-Cu-Ti活性焊膏性能测试 |
| 2.3.1 外观、物理稳定性 |
| 2.3.2 粘度测试 |
| 2.3.3 熔点测试 |
| 2.3.4 铺展性能测试 |
| 2.4 钎焊接头制备及性能测试 |
| 2.4.1 钎焊接头制备 |
| 2.4.2 钎焊接头力学性能测试 |
| 2.5 钎焊接头显微组织分析 |
| 第三章 Ag-Cu-Ti活性焊膏的配制 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 Ag-Cu-Ti金属粉末的选择 |
| 3.2.1 钎料合金成分选择 |
| 3.2.2 钎料粉末粒度的选择 |
| 3.3 粘结剂成分的选择 |
| 3.3.1 焊膏用粘结剂简介 |
| 3.3.2 粘结剂成分的选择 |
| 3.4 焊膏的配制 |
| 3.5 Ag-Cu-Ti焊膏配方的改进 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 Ag-Cu-Ti焊膏的性能测试与分析 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 外观、物理稳定性 |
| 4.3 粘度测试 |
| 4.4 熔点 |
| 4.5 铺展性测试 |
| 4.5.1 Ag-Cu-Ti焊膏在无氧铜上的铺展性能 |
| 4.5.2 Ag-Cu-Ti焊膏在AlN陶瓷上的铺展性能 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 钎焊接头的组织与性能 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 钎焊接头界面组织 |
| 5.3 钎焊工艺参数对焊膏铺展性能的影响 |
| 5.4 钎焊工艺参数对接头组织的影响 |
| 5.4.1 钎焊温度对接头组织的影响 |
| 5.4.2 保温时间对接头组织的影响 |
| 5.5 钎焊工艺参数对接头性能的影响 |
| 5.5.1 钎焊温度对接头性能的影响 |
| 5.5.2 保温时间对接头性能的影响 |
| 5.6 钎焊接头断口形貌分析 |
| 5.7 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 |
（3）In/Al/RE在铜锡钛活性钎料中的行为研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 主要符号对照表 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题的背景与意义 |
| 1.2 活性钎料的研究现状 |
| 1.2.1 Ni基活性钎料 |
| 1.2.2 银基活性钎料 |
| 1.2.3 铜基活性钎料 |
| 1.3 多元铜基活性钎料的成分设计 |
| 1.3.1 活性元素的选择 |
| 1.3.2 其他元素的选择 |
| 1.4 研究内容及技术路线 |
| 第2章 试验材料与分析测试方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.1.1 试验材料 |
| 2.1.2 活性钎料的制备 |
| 2.2 活性钎料的润湿性试验 |
| 2.3 石墨/钢异种接头的真空钎焊 |
| 2.4 性能测试方法 |
| 2.4.1 活性钎料成分测试 |
| 2.4.2 活性钎料热力学性能测试 |
| 2.4.3 活性钎料剪切强度测试 |
| 2.4.4 活性钎料显微硬度测试 |
| 2.5 微观组织分析 |
| 2.5.1 扫描电镜及能谱分析 |
| 2.5.2 物相分析 |
| 第3章 Cu-Sn-Ti活性钎料的成分优化 |
| 3.1 Cu-Sn-Ti活性钎料全面试验成分设计 |
| 3.2 Cu-Sn-Ti活性钎料铸锭组织结构分析 |
| 3.3 Cu-Sn-Ti活性钎料全面试验测试结果 |
| 3.3.1 全试验极差分析 |
| 3.3.2 全试验方差分析 |
| 3.4 Sn/Ti对Cu-Sn-Ti钎料显微组织的影响 |
| 3.4.1 Sn对Cu-Snx-Ti10钎料显微组织的影响 |
| 3.4.2 Ti对Cu-Sn20-Tix钎料显微组织的影响 |
| 3.5 Sn对Cu-Sn-Ti钎料熔化温度的影响 |
| 3.6 Sn对Cu-Sn-Ti钎料润湿性的影响 |
| 3.7 Ti对Cu-Sn-Ti钎料剪切强度的影响 |
| 3.8 Ti对Cu-Sn-Ti钎料显微硬度的影响 |
| 3.9 本章小结 |
| 第4章 In/Al对Cu-Sn-Ti钎料及石墨/钢接头显微组织的影响 |
| 4.1 Cu-Sn20-Ti15-In/Al钎料的成分设计 |
| 4.2 In/Al对Cu-Sn20-Ti15钎料显微组织的影响 |
| 4.2.1 In对Cu-Sn20-Ti15钎料显微组织的影响 |
| 4.2.2 Al对Cu-Sn20-Ti15铸态钎料显微组织的影响 |
| 4.3 In/Al对Cu-Sn20-Ti15钎料性能的影响 |
| 4.3.1 In/Al对Cu-Sn20-Ti15钎料热性能的影响 |
| 4.3.2 In/Al对Cu-Sn20-Ti15钎料润湿性的影响 |
| 4.3.3 In/Al对Cu-Sn20-Ti15钎料力学性能的影响 |
| 4.4 In/Al对石墨/钢接头显微组织的影响 |
| 4.4.1 In对石墨/钢接头显微组织的影响 |
| 4.4.2 Al对石墨/钢接头显微组织的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 稀土对Cu-Sn-Ti钎料及石墨/钢接头显微组织的影响 |
| 5.1 Cu-Sn20-Ti15-Ce/La活性钎料的成分设计 |
| 5.2 Ce/La对Cu-Sn20-Ti15钎料显微组织的影响 |
| 5.2.1 Ce对Cu-Sn20-Ti15钎料显微组织的影响 |
| 5.2.2 La对Cu-Sn20-Ti15钎料显微组织的影响 |
| 5.3 Ce/La对Cu-Sn20-Ti15钎料性能的影响 |
| 5.3.1 Ce/La对Cu-Sn20-Ti15钎料热性能的影响 |
| 5.3.2 Ce/La对Cu-Sn20-Ti15钎料润湿性的影响 |
| 5.3.3 Ce/La对Cu-Sn20-Ti15钎料力学性能的影响 |
| 5.4 Ce/La对石墨/钢接头显微组织的影响 |
| 5.4.1 Ce对石墨/钢接头显微组织的影响 |
| 5.4.2 La对石墨/钢接头显微组织的影响 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 结论与展望 |
| 6.1 主要结论 |
| 6.2 创新点 |
| 6.3 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 |
（4）CuSnTi活性钎料组织性能分析及非晶态钎料钎焊金刚石研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 主要符号对照表 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 金刚石与金刚石工具 |
| 1.1.1 金刚石的性质 |
| 1.1.2 金刚石工具的分类 |
| 1.2 金刚石工具钎焊技术研究 |
| 1.2.1 钎焊金刚石的特点 |
| 1.2.2 金刚石钎焊机理的研究 |
| 1.2.3 钎焊金刚石工具钎料 |
| 1.2.4 钎焊金刚石工艺 |
| 1.2.5 钎焊金刚石工具存在的问题 |
| 1.3 CuSnTi钎料的研究现状 |
| 1.3.1 晶态CuSnTi钎料的研究现状 |
| 1.3.2 非晶CuSnTi钎料的研究现状 |
| 1.4 研究目的、意义及主要研究内容 |
| 1.4.1 研究目的 |
| 1.4.2 研究意义 |
| 1.4.3 开展的主要工作 |
| 第2章 试验材料及试验方法 |
| 2.1 活性钎料合金的制备 |
| 2.1.1 钎料的基本要求 |
| 2.1.2 CuSnTi活性钎料组元含量确定 |
| 2.1.3 晶态CuSnTi活性钎料的制备 |
| 2.1.4 非晶CuSnTi钎料的制备 |
| 2.2 钎焊试验方案 |
| 2.2.1 钎焊母材 |
| 2.2.2 钎焊方法及工艺 |
| 2.3 微观测试分析 |
| 2.3.1 显微组织分析 |
| 2.3.2 微区形貌与成分分析 |
| 2.3.3 物相分析 |
| 2.4 性能测试方法 |
| 2.4.1 钎料成分分析 |
| 2.4.2 热力学性能测试 |
| 2.4.3 润湿性能测定 |
| 2.4.4 剪切强度检测 |
| 2.4.5 显微硬度测定 |
| 第3章 CuSnTi活性钎料的组织与性能 |
| 3.1 Sn与Ti对钎料的显微组织影响 |
| 3.2 钎料的显微硬度 |
| 3.3 钎料的润湿性能测定 |
| 3.4 钎料熔化温度的测定 |
| 3.5 CuSnTi钎料钎焊石墨的剪切强度测试 |
| 3.6 钎料优选分析 |
| 3.7 本章小结 |
| 第4章 晶态与非晶态CuSnTi钎料钎焊金刚石 |
| 4.1 CuSnTi钎料的物相分析及热分析 |
| 4.1.1 晶态钎料物相分析及热分析 |
| 4.1.2 非晶态钎料物相分析及热分析 |
| 4.2 晶态与非晶CuSnTi钎料真空钎焊金刚石的界面分析 |
| 4.2.1 真空钎焊金刚石表面形貌 |
| 4.2.2 钎料与基体界面 |
| 4.2.3 润湿性和钎料层的研究 |
| 4.2.4 钎焊后金刚石磨粒表面微观形貌 |
| 4.3 金刚石表面碳化物的物相分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 总结与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 课题研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 |
（5）Ni基非晶钎料炉中钎焊金刚石微粉及其加工性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 硬脆材料的精密磨削加工研究现状 |
| 1.1.1 金刚石工具精密磨削加工研究现状 |
| 1.1.2 大颗粒金刚石工具的精密磨削 |
| 1.1.3 微粉金刚石工具的精密磨削 |
| 1.2 金刚石工具的制备及研究现状 |
| 1.2.1 电镀金刚石工具 |
| 1.2.2 烧结金刚石工具 |
| 1.2.3 钎焊金刚石工具 |
| 1.3 炉中钎焊金刚石工具研究现状 |
| 1.3.1 炉中钎焊金刚石工具保护气氛研究现状 |
| 1.3.2 炉中钎焊金刚石工具润湿性研究现状 |
| 1.4 金刚石工具的修整方法及研究现状 |
| 1.4.1 金刚石工具的机械修整 |
| 1.4.2 金刚石工具的电解修整 |
| 1.4.3 金刚石工具的电火花修整 |
| 1.4.4 金刚石工具的激光修整 |
| 1.5 炉中钎焊金刚石使用钎料的研究现状 |
| 1.5.1 晶态钎料的研究现状 |
| 1.5.2 非晶钎料的研究现状 |
| 1.6 本课题的构想及可行性 |
| 1.6.1 本课题的构想 |
| 1.6.2 本课题的可行性分析 |
| 1.7 本课题研究的目的、意义及拟开展的工作 |
| 1.7.1 本课题研究的目的 |
| 1.7.2 本课题研究的意义 |
| 1.7.3 本课题研究拟开展的工作 |
| 2 试验方法 |
| 2.1 钎焊试验材料 |
| 2.1.1 金刚石磨粒选择 |
| 2.1.2 基体选择 |
| 2.1.3 钎焊金刚石钎料选择 |
| 2.2 炉中钎焊试验装置 |
| 2.3 磨削试验装置 |
| 2.4 磨削测温装置 |
| 2.5 试验工艺路线 |
| 2.5.1 钎料与基体润湿性试验 |
| 2.5.2 钎焊微粉金刚石磨头 |
| 2.6 试样表征分析 |
| 2.6.1 表征试样制备 |
| 2.6.2 物相分析及形貌观察 |
| 2.6.3 钎料热分析 |
| 2.6.4 显微硬度测试 |
| 3 Ni基钎料理化分析及其炉中钎焊润湿性研究 |
| 3.1 晶态Ni基钎料物相分析及热分析 |
| 3.1.1 晶态Ni基钎料物相分析 |
| 3.1.2 晶态Ni基钎料热分析 |
| 3.2 非晶Ni基钎料热分析及物相分析 |
| 3.2.1 非晶Ni基钎料热分析 |
| 3.2.2 非晶Ni基钎料物相分析 |
| 3.3 Ni基钎料与钢基体润湿性研究 |
| 3.3.1 不同基体粗糙度对Ni基钎料润湿性影响 |
| 3.3.2 加热温度对非晶Ni基钎料润湿性影响 |
| 3.4 Ni基钎料微观组织分析 |
| 3.4.1 Ni基钎料金相分析 |
| 3.4.2 Ni基钎料SEM和元素面扫描 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 Ni基钎料炉中钎焊金刚石磨头的研究 |
| 4.1 Ni基钎料炉中钎焊金刚石磨头工艺路线 |
| 4.1.1 晶态Ni基钎料炉中钎焊金刚石磨头工艺路线 |
| 4.1.2 非晶Ni基钎料炉中钎焊金刚石磨头工艺路线 |
| 4.1.3 Ni基钎料炉中钎焊金刚石磨头宏观形貌 |
| 4.2 Ni基钎料与基体钎焊界面结构 |
| 4.3 Ni基钎料与金刚石磨粒润湿性研究 |
| 4.4 Ni基钎料与金刚石磨粒钎焊层元素面扫描 |
| 4.5 Ni基钎料钎焊后金刚石磨粒表面形貌与能谱分析 |
| 4.5.1 Ni基钎料钎焊后金刚石磨粒表面形貌 |
| 4.5.2 Ni基钎料钎焊后金刚石磨粒钎焊面能谱分析 |
| 4.6 Ni基钎料钎料层表面硬度 |
| 4.7 本章小结 |
| 5 Ni基钎料炉中钎焊金刚石磨头的修锐与磨削试验 |
| 5.1 金刚石磨头磨削机理研究 |
| 5.1.1 金刚石磨头磨削工程陶瓷 |
| 5.1.2 金刚石磨头磨削ZL102铝合金 |
| 5.2 金刚石磨头磨削弧区温度研究 |
| 5.2.1 金刚石磨头磨削工程陶瓷弧区温度测量 |
| 5.2.2 金刚石磨头磨削ZL102弧区温度测量 |
| 5.3 金刚石磨头的修锐 |
| 5.3.1 金刚石磨粒磨损形式 |
| 5.3.2 钎焊金刚石磨头修锐必要性 |
| 5.4 钎焊金刚石磨头材料去除率与弧区温度的研究 |
| 5.4.1 不同钎料磨头工程陶瓷磨削去除率对比研究 |
| 5.4.2 不同钎料磨头磨削ZL102铝合金的材料去除率对比研究 |
| 5.4.3 不同钎料磨头工程陶瓷磨削弧区温度对比研究 |
| 5.4.4 不同钎料磨头磨削ZL102弧区温度对比研究 |
| 5.4.5 进给载荷对钎焊磨头材料去除率的影响 |
| 5.4.6 进给载荷对钎焊磨头弧区温度的影响 |
| 5.4.7 磨削参数对工件表面粗糙度的影响 |
| 5.5 油石修锐对金刚石磨头磨削性能的影响 |
| 5.6 本章小结 |
| 6 结论与展望 |
| 6.1 主要结论 |
| 6.2 主要展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 |
| 攻读硕士学位期间参与项目及获奖 |
（6）非晶Ni基钎料感应钎焊金刚石微粉及其加工性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 硬脆材料加工的研究现状 |
| 1.2 硬脆材料精密磨削加工的研究现状 |
| 1.2.1 大磨粒金刚石工具精密磨削 |
| 1.2.2 细磨粒金刚石工具精密磨削 |
| 1.3 传统金属基结合剂金刚石工具的特点及研究现状 |
| 1.3.1 电镀金属基结合剂金刚石工具 |
| 1.3.2 烧结金属基结合剂金刚石工具 |
| 1.3.3 高温钎焊金刚石工具 |
| 1.4 钎焊金刚石微粉工具制作方法的研究现状 |
| 1.4.1 真空炉中钎焊 |
| 1.4.2 感应钎焊 |
| 1.5 钎料在金刚石工具制备中的使用现状 |
| 1.5.1 晶态钎料的使用现状 |
| 1.5.2 非晶钎料的使用现状 |
| 1.6 钎焊金刚石微粉工具的研究构想及可行性 |
| 1.6.1 本课题的构想 |
| 1.6.2 本课题的可行性 |
| 1.7 本课题研究的目的、意义及拟开展的工作 |
| 1.7.1 目的和意义 |
| 1.7.2 拟开展的工作 |
| 2 试验方法 |
| 2.1 钎焊试验材料 |
| 2.1.1 金刚石磨粒选择 |
| 2.1.2 基体选择 |
| 2.1.3 钎料选择 |
| 2.2 试验设备 |
| 2.2.1 感应钎焊设备 |
| 2.2.2 磨削试验装置 |
| 2.3 钎焊试验工艺路线 |
| 2.3.1 钎料对钢基体和金刚石磨粒的润湿性试验 |
| 2.3.2 金刚石钎焊工艺 |
| 2.4 钎焊试样理化表征 |
| 2.4.1 表征试样制备 |
| 2.4.2 热分析及能谱分析 |
| 2.4.3 物相分析及形貌观察 |
| 2.4.4 硬度测试 |
| 2.4.5 粗糙度测试 |
| 3 晶态和非晶Ni基钎料润湿性的研究 |
| 3.1 Ni基钎料热分析及物相分析 |
| 3.1.1 晶态Ni基钎料物相分析及热分析 |
| 3.1.2 非晶Ni基钎料物相分析及热分析 |
| 3.2 基体表面粗糙度对钎料润湿性的影响 |
| 3.2.1 试验工艺路线 |
| 3.2.2 试验结果与分析 |
| 3.3 钎焊温度对钎料润湿性的影响 |
| 3.4 晶态和非晶Ni基钎料对金刚石的润湿性差异 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 Ni基钎料感应钎焊金刚石微粉工具的研究 |
| 4.1 Ni基钎料感应钎焊金刚石微粉工具的工艺路线 |
| 4.2 Ni基钎料感应钎焊金刚石微粉工具的理化分析 |
| 4.2.1 钎焊后金刚石磨头的表面形貌 |
| 4.2.2 感应钎焊后钎料与基体界面结构 |
| 4.2.3 钎焊后金刚石的表面形貌 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 钎焊金刚石微粉工具的性能评价 |
| 5.1 金刚石工具修整 |
| 5.1.1 金刚石工具的修整机理 |
| 5.1.2 钎焊金刚石微粉磨头的修整 |
| 5.2 金刚石微粉磨头磨削工程陶瓷的材料去除机理及磨粒磨损形式 |
| 5.2.1 金刚石微粉磨头磨削工程陶瓷的材料去除机理 |
| 5.2.2 金刚石磨粒磨损形式 |
| 5.3 钎焊金刚石微粉磨头磨削工程陶瓷性能的研究 |
| 5.3.1 晶态和非晶钎料金刚石微粉磨头的材料去除率变化规律 |
| 5.3.2 晶态和非晶钎料金刚石微粉磨头的磨削弧区温度变化规律 |
| 5.3.3 磨削参数对磨削表面粗糙度的影响 |
| 5.4 失效磨头再修整及再修整后磨头的磨削性能 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 结论与展望 |
| 6.1 主要结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间已发表论文及专利 |
| 攻读硕士学位期间参与项目及获奖 |
（7）TC4表面c-BN耐磨层的真空钎焊及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 TC4表面涂层的研究进展 |
| 1.2.1 激光熔覆法 |
| 1.2.2 离子注入法 |
| 1.2.3 溶胶-凝胶法 |
| 1.2.4 表面热氧化法 |
| 1.2.5 微弧氧化法 |
| 1.2.6 钎焊法 |
| 1.3 c-BN制品的研究进展 |
| 1.3.1 电镀技术 |
| 1.3.2 烧结技术 |
| 1.3.3 气相沉积技术 |
| 1.3.4 钎焊技术 |
| 1.4 真空钎焊的原理及特点 |
| 1.4.1 真空钎焊的原理 |
| 1.4.2 真空钎焊的特点 |
| 1.5 论文的研究内容及意义 |
| 1.5.1 研究内容 |
| 1.5.2 研究意义 |
| 1.6 本章小结 |
| 2 实验材料与方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.2 实验方案 |
| 2.2.1 实验方法思路 |
| 2.2.2 实验技术路线 |
| 2.3 实验设备 |
| 2.4 活性钎料及钎焊试样制备 |
| 2.4.1 活性钎料制备 |
| 2.4.2 钎焊试样制备 |
| 2.5 分析检测方法及设备 |
| 2.5.1 润湿性分析 |
| 2.5.2 金相及硬度分析 |
| 2.5.3 差热及物相分析 |
| 2.5.4 扫描及能谱分析 |
| 2.5.5 拉伸试验分析 |
| 2.5.6 摩擦磨损性能分析 |
| 2.6 本章小结 |
| 3 AgCuInTi钎料真空钎焊c-BN耐磨层 |
| 3.1 AgCuInTi钎料真空钎焊c-BN的焊接性 |
| 3.1.1 AgCuInTi钎料的性能 |
| 3.1.2 真空度 |
| 3.1.3 钎焊温度 |
| 3.1.4 保温时间 |
| 3.2 AgCuInTi钎料真空钎焊c-BN的微观结构及界面形成机制 |
| 3.2.1 AgCuInTi钎料真空钎焊c-BN的微观结构 |
| 3.2.2 AgCuInTi钎料真空钎焊c-BN的界面形成机制 |
| 3.3 AgCuInTi钎料与TC4界面的元素扩散与分布 |
| 3.4 AgCuInTi钎料真空钎焊c-BN耐磨层的性能 |
| 3.4.1 AgCuInTi真空钎焊c-BN耐磨层的结合强度 |
| 3.4.2 AgCuInTi真空钎焊c-BN耐磨层的耐磨性 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 TiZrCuNi钎料真空钎焊c-BN耐磨层 |
| 4.1 TiZrCuNi钎料真空钎焊c-BN的焊接性 |
| 4.1.1 钎料性能 |
| 4.1.2 钎焊工艺 |
| 4.2 TiZrCuNi钎料真空钎焊c-BN的微观结构及界面形成机制 |
| 4.2.1 TiZrCuNi钎料真空钎焊c-BN的微观结构 |
| 4.2.2 TiZrCuNi钎料真空钎焊c-BN的界面形成机制 |
| 4.3 TiZrCuNi钎料与TC4界面的元素扩散与分布 |
| 4.4 TiZrCuNi钎料真空钎焊c-BN耐磨层的性能 |
| 4.4.1 TiZrCuNi真空钎焊c-BN耐磨层的结合强度 |
| 4.4.2 TiZrCuNi真空钎焊c-BN耐磨层的耐磨性 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 结论 |
| 参考文献 |
| 硕士研究生阶段发表论文 |
| 致谢 |
（9）Cu-Ti系活性钎料钎焊高纯Al2O3陶瓷/无氧铜的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题背景和研究意义 |
| 1.2 陶瓷与金属的连接技术研究 |
| 1.3 陶瓷活性钎焊的研究 |
| 1.3.1 润湿性研究 |
| 1.3.2 残余应力研究 |
| 1.4 活性钎料的研究 |
| 1.4.1 活性钎料的选择及要求 |
| 1.4.2 银基活性钎料的研究 |
| 1.4.3 非银基活性钎料的研究 |
| 1.5 课题主要研究内容 |
| 2 试验材料及方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.2 试验设备 |
| 2.2.1 钎料熔炼设备 |
| 2.2.2 钎焊设备 |
| 2.3 钎焊工艺的制定 |
| 2.4 性能测试及微观分析 |
| 2.4.1 钎料合金的熔程测试 |
| 2.4.2 润湿性的测试 |
| 2.4.3 连接强度的测试 |
| 2.4.4 微观分析 |
| 3 Cu-Ti系钎料润湿Al_2O_3陶瓷的研究 |
| 3.1 钎料成分的确定 |
| 3.2 钎焊工艺的确定及实验结果 |
| 3.3 钎料成分对润湿性的影响 |
| 3.4 保温时间对润湿性的影响 |
| 3.5 Cu70Ti30/Al_2O_3陶瓷界面分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 Cu-Sn-Ti系钎料对Al_2O_3/Cu的钎焊 |
| 4.1 Cu-Sn-Ti系钎料对Al_2O_3陶瓷润湿性的研究 |
| 4.1.1 Cu-Sn-Ti钎料成分的确定 |
| 4.1.2 钎焊工艺的确定 |
| 4.1.3 钎焊工艺对润湿性的影响 |
| 4.2 Cu-Sn-Ti系钎料对Al_2O_3/Cu钎焊的研究 |
| 4.2.1 钎焊温度对接头强度的影响 |
| 4.2.2 保温时间对接头强度的影响 |
| 4.2.3 Al_2O_3/Cu-Sn-Ti/Cu断口形貌分析 |
| 4.2.4 Al_2O_3/Cu-Sn-Ti/Cu微观分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 微量元素对Cu-Sn-Ti钎料的影响 |
| 5.1 Ni元素的添加 |
| 5.1.1 Ni元素对抗剪强度的影响 |
| 5.1.2 Ni元素对Al_2O_3/Cu断口形貌的影响 |
| 5.1.3 Ni元素对Al_2O_3/Cu微观组织的影响 |
| 5.2 B元素的添加 |
| 5.2.1 B元素对抗剪强度的影响 |
| 5.2.2 B元素对Al_2O_3/Cu微观组织的影响 |
| 5.3 Al元素的添加 |
| 5.3.1 Al元素对抗剪强度的影响 |
| 5.3.2 Al元素对Al_2O_3/Cu断口形貌的影响 |
| 5.3.3 Al元素对Al_2O_3/Cu微观组织的影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 总结 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间主要的研究成果目录 |
| 致谢 |
（10）铜基预钎焊金刚石锯片的研制及其加工性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 金刚石锯片发展历程 |
| 1.2 金刚石锯片研究现状及其研究意义 |
| 1.2.1 金刚石表面金属化的研究及其意义 |
| 1.2.2 烧结锯片胎体配方的研究及其意义 |
| 1.2.3 钎焊金刚石锯片的研究及其意义 |
| 1.3 多层钎焊金刚石工具的研究 |
| 1.4 本文研究的意义及其主要研究内容 |
| 1.4.1 本文研究的意义 |
| 1.4.2 本文拟开展的研究内容 |
| 第二章 金刚石磨粒表面 Cu 基钎料预钎焊工艺 |
| 2.1 试验材料选择 |
| 2.1.1 钎料的选择 |
| 2.1.2 磨粒的选择 |
| 2.1.3 磨粒表面净化处理 |
| 2.2 金刚石磨粒表面预钎焊处理 |
| 2.2.1 隔离剂的选用 |
| 2.2.2 预钎焊处理工艺 |
| 2.3 Cu 基钎料预钎焊金刚石磨粒的性能 |
| 2.3.1 静压强度 |
| 2.3.2 冲击韧性 |
| 2.4 Cu 基钎料预钎焊金刚石磨粒理论模型 |
| 2.5 基于金刚石磨粒预钎焊模型的新工艺探索 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 Cu 基钎料预钎焊金刚石磨粒的效果评价 |
| 3.1 Cu 基钎料预钎焊金刚石磨粒的界面分析 |
| 3.1.1 金刚石与钎料界面的润湿机理 |
| 3.1.2 预钎焊磨粒微观形貌分析 |
| 3.1.3 预钎焊磨粒微观结构分析 |
| 3.2 Cu 基钎料预钎焊金刚石磨粒的热损伤分析 |
| 3.2.1 热损伤的表现形式及减小方法 |
| 3.2.2 预钎焊磨粒热损伤 |
| 3.3 Cu 基钎料多层钎焊金刚石锯片刀头的断面分析 |
| 3.3.1 常规锯片和镀钛锯片刀头的断面分析 |
| 3.3.2 Cu 基预钎焊金刚石制备锯片刀头断面分析 |
| 3.3.3 预钎焊探索工艺制备锯片刀头断面分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 Cu 基钎料多层钎焊金刚石锯片的加工性能试验研究 |
| 4.1 Cu 基钎料多层钎焊金刚石锯片的制作 |
| 4.1.1 锯片的制造流程 |
| 4.1.2 锯片实物 |
| 4.2 节块抗弯强度测试 |
| 4.2.1 节块的制备与试验条件 |
| 4.2.2 抗弯强度结果与分析 |
| 4.3 节块磨削性能测试 |
| 4.3.1 磨削设备简介 |
| 4.3.2 磨削结果分析 |
| 4.4 锯片加工性能试验 |
| 4.4.1 加工对象和加工设备 |
| 4.4.2 试验结果及分析 |
| 4.5 Cu 基钎料多层钎焊金刚石锯片的磨损分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 本论文所取得的主要成果 |
| 5.2 关于进一步研究的设想 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 |
四、活性钎料与金刚石膜的润湿性试验研究（论文参考文献）
- [1]AgCuTiZr钎料激光钎焊单层镀膜cBN砂轮制备机理及性能研究[D]. 黄永贵. 太原理工大学, 2019
- [2]Ag-Cu-Ti活性焊膏的制备与性能研究[D]. 熊丽媛. 南京航空航天大学, 2018(02)
- [3]In/Al/RE在铜锡钛活性钎料中的行为研究[D]. 杜全斌. 机械科学研究总院, 2017(04)
- [4]CuSnTi活性钎料组织性能分析及非晶态钎料钎焊金刚石研究[D]. 轩庆庆. 机械科学研究总院, 2017(04)
- [5]Ni基非晶钎料炉中钎焊金刚石微粉及其加工性能的研究[D]. 张绍昆. 青岛科技大学, 2017(01)
- [6]非晶Ni基钎料感应钎焊金刚石微粉及其加工性能的研究[D]. 朱华东. 青岛科技大学, 2017(01)
- [7]TC4表面c-BN耐磨层的真空钎焊及性能研究[D]. 高凯. 西安建筑科技大学, 2016(02)
- [8]钎焊金刚石工具研究进展[J]. 章文姣,孔祥清,曲艳东. 科技导报, 2015(12)
- [9]Cu-Ti系活性钎料钎焊高纯Al2O3陶瓷/无氧铜的研究[D]. 王险峰. 中南大学, 2014(02)
- [10]铜基预钎焊金刚石锯片的研制及其加工性能研究[D]. 李文杰. 南京航空航天大学, 2014(01)