一、某半导体产品的设计和快速实现研究（论文文献综述）
彭浩,李伟,周晓黎,桂明洋,宋瑛[1]（2021）在《分布式老炼试验电源监视系统的研制》文中认为针对国内半导体检测机构老炼试验大规模依赖于人工的现状,研制了一种基于TCP/IP网络的分布式半导体器件老炼试验电源监视系统,介绍了系统结构和功能的设计方案,详细说明了具体实现方式和关键技术,包括多类型电源通信兼容性、接口转换与电磁隔离、通信速率优化和属性化任务管理等相关实现方案。该电源监视系统提高了半导体器件老炼试验的信息化水平,在降低成本的同时显着提升了试验质量,通过该系统可以监测器件正常老化、电源功能异常和夹具状态异常等试验过程数据,为设备维护和夹具设计提供了依据。该分布式老炼试验电源监视系统已应用于某半导体检测机构的可靠性试验系统中。
杨洋,史贵风,徐献清[2]（2021）在《卷烟厂电压暂降分析与治理》文中认为通过长时在线监测某卷烟厂10 kV母线进线端电压暂降情况,分析了电压暂降事件特征,提出了用户侧电压暂降治理的方案,比较了各种电压暂降治理设备优缺点,确定非储能有源电压调节器适用于此次电压暂降治理项目。结合实验室对电压暂降治理设备的测试结果,对后续该厂电压暂降治理提供参考依据。
李艳,张华赢,吴显,汪伟,汪桢子[3]（2021）在《基于信托租赁的优质供电服务模式》文中指出敏感用户的工业生产过程因电压暂降跳停,导致巨大的经济损失,亟需安装治理设备满足优质电力需求。针对传统用户自购治理设备存在投资高、风险大的问题,提出一种基于信托租赁的优质供电服务模式。该信托租赁模式解决了受治敏感负荷筛选、服务费用优化、服务费用分配三个问题,通过定义"容量/损失比"筛选出有必要安装治理设备的敏感负荷,以用户-服务商双方净收益最大化为目标优化服务费用。建立电力公司-设备制造商服务费用分配的不对称纳什谈判模型,提出服务费用分配策略,从而形成一套完整、可操作的服务模式。最后对某敏感用户进行实例分析,证明了信托租赁模式的可行性,为优质供电服务工作开展提供了一种新的模式参考。
周伟[4]（2021）在《半导体芯片图像快速校正与字符区域定位方法研究》文中研究说明半导体芯片制造技术目前被认为是最先进的技术,于21世纪工业的快速发展中起着至关重要的作用,被广泛地应用于国民经济建设和人们的日常社会生活之中。随着电子市场的高速发展,半导体芯片需求量不断增加,对半导体芯片也提出了越来越高的要求。在半导体芯片封装的外观检查过程中,不可避免地会发生各种问题,例如芯片倾斜以及芯片字符位置不佳等,直接影响到字符打印质量。尽管目前图像处理的研究及应用较多,但有关半导体芯片封装外观质量检测的图像处理技术研究较少,因此,本文主要研究半导体芯片封装视觉检测过程中的关键图像处理技术,建立芯片图像自动化采集与检测系统,具体包括以下内容:（1）芯片图像自动化采集与检测系统设计。为实现连续、高精度的半导体芯片图像采集,首先对图像采集系统硬件部分进行设计,选择合适的照明方案;其次依据芯片拍摄范围等技术需求,对工业相机和镜头进行关键参数的计算与硬件选型;然后依据料盘尺寸,进行芯片图像自动化采集与检测系统工作台结构设计,完成系统工作台的搭建;最后设计系统软件功能模块,建立高质量、高效率的半导体芯片图像自动化采集与检测系统。（2）多幅半导体芯片图像切分方法研究。针对图像自动化采集与检测系统获取的单幅图像通常包含有多个芯片的问题,改进多边形逼近算法,结合轮廓矩定位轮廓质心,提出多幅半导体芯片图像切分方法,实现一幅图像中多个芯片切分成若干单幅芯片图像的完整过程,提高芯片检测效率。（3）半导体芯片图像快速校正方法研究。针对芯片在封装缺陷视觉检测过程中的图像倾斜问题,提出一种半导体芯片图像快速校正方法。首先,改进Harris角点检测算法,结合Canny边缘检测以及滤除无关轮廓,提取目标轮廓拐角顶点;其次,通过最小二乘法对最长边顶点进行直线拟合;最后,根据直线拟合结果进行图像校正。实验表明,该方法获取的倾斜角度准确性与运行效率均优于传统Hough变换、最小外接矩法以及傅里叶变换校正方法。（4）半导体芯片图像字符区域定位方法研究。针对小尺寸芯片在激光打印时可能出现字符倾斜、字符位置错误等缺陷,提出一种芯片图像字符区域定位方法。首先,采用Harris角点检测获取图像角点分布图;其次,改进凸包检测算法,剔除非字符区域角点,获取最外围角点凸包线;最后,拟合凸包线最小外接矩形,定位字符区域位置。实验证明,该定位方法与形态学滤波定位方法、基于边缘特性的定位方法、基于字符纹理特征的定位方法和基于凸包及最小外接矩的定位方法相比,准确度更高,可有效减少计算量,提高运算效率。（5）实验对比与分析。首先,基于相机、镜头、PLC、计算机以及三轴移动平台等硬件,设计MFC程序控制界面,形成一套集图像获取、图像切分、图像校正、图像字符区域定位于一体的半导体芯片图像自动化采集与检测系统;其次,根据某大型半导体企业对芯片引脚面/塑封面检测的要求,列出芯片封装测试检测的主要技术指标。在实现芯片图像自动化采集、多幅芯片图像切分、芯片图像快速校正以及芯片字符区域定位基础上,对芯片图像采集和检测的实验结果进行详细分析。实验数据结果满足芯片封装测试检测的各项技术指标。
邵俊豪[5]（2021）在《复杂背景下晶圆标识符识别系统研究》文中研究指明
刘婷[6]（2021）在《X猎头公司猎聘人才评估体系改进研究》文中指出
冀星江[7]（2021）在《生产中断下BS公司的供应链恢复问题研究》文中研究说明在供应链越来越精益化和复杂化的背景下,供应链各个成员之间的联系更加紧密,同时,供应链也更加脆弱,更容易受到中断事件的影响。如果没有有效的应对机制,则会给企业自身以及供应链的其他节点企业带来巨大的损失。近年来,发生了许多具有严重影响的供应链中断事件。2016年,日本本田汽车公司由于出现工人罢工造成严重的生产中断,损失高达2.4亿。供应链中断管理问题已然是一个研究热点。已有从不同方向进行中断缓解和管理策略的研究,如缓冲库存,契约协调,多源供应等。生产中断作为供应链中断中较为常见且影响较严重的一种中断类型也受到了企业和学者的广泛关注。但在以往的研究中,关于供应链中断后的应急恢复问题研究要明显少于中断前的应急风险策略研究。在供应链出现生产中断后,显然原有的生产计划已经无法适应当下生产环境的要求,为了最大限度降低中断带来的损失,企业必须及时修改原计划以适应当下的环境,使企业能尽快从中断中恢复到原有的生产计划,减轻中断对企业以及整个供应链带来的损失。文章针对生产中断下的供应链恢复问题,具体开展了如下工作:首先,深入研究了BS公司生产中断管理的现状以及存在的问题,从而发现BS公司生产中断管理存在中断反应时间长、生产恢复计划不合理等问题;其次,提出了由一个BS制造商、一个配送中心和一个整车制造商组成三阶段串行供应链系统的实时恢复模型,在正常生产运行期间出现一定时间的生产中断后,该模型能够确定BS制造商、配送中心和整车制造商的恢复计划,并确保将相关总成本降到最低,同时确保在恢复时间窗口结束之前恢复原始计划,并设计相应的启发式算法。最后,通过BS公司案例求解出不同情况下的恢复计划,验证了模型的实用性和可靠性,并分析不同影响因素对总成本的影响。以期在生产中断下,所提出的模型可以帮助BS公司决策者采取积极主动的方法来维持业务的连续性。论文提出的模型和方法丰富了供应链中断管理领域的研究。所描述的中断问题和研究思路可为BS公司的生产供应链中断管理提供理论和方法借鉴,并为其他企业的供应链中断管理问题提供一定的借鉴意义。
任晓霞[8]（2021）在《D公司零部件库存管理改进研究》文中指出进入21世纪以来,随着世界经济的不断发展,人们越来越意识到供应链的重要性,而在这其中,库存管理作为供应链中重要的一部分,也成为企业不断重视和积极研究的课题。半导体行业的应用更替和资本性投资的错位匹配,造成了半导体行业一直处于复苏、发展、鼎盛和衰退四个阶段的不断循环。在市场下行的行业周期里,芯片产品成本控制就变得尤其重要,而其中的零件库存成本管理更是成为各个公司成本控制的重点。D公司是半导体产业的巨头,曾经在芯片研发和制造领域占有垄断地位。然而,错过了移动市场的发展浪潮使得D公司损失巨大。D公司继而转型于存储器芯片的设计和制造。相较于D公司传统处理器芯片产品,存储器芯片利润率较低,价格受市场和行业周期影响较大,因此对生产成本的控制更加严格。特别在半导体行业下行周期时,D公司要严格控制生产成本,在公司战略层面调整好机器生产效益和库存成本的平衡,在不影响机器产能的基础上,根据不同零件对机器产能的影响,找到一套可执行并且可量化的降低库存成本的解决方案,让企业得到更大的经济利润,在激烈的市场竞争环境中获得成功。本文在对传统和现代供应链库存管理相关理论进行全面、系统梳理的基础上,结合D公司的具体实际情况,运用ABC分类法,库存控制模型和VMI供应商管理等相关的理论工具,发现并分析了D公司库存管理中存在的库存管理单一,库存水平过高和库存模式传统（Pay upon receipt）等问题,并提出相应的解决方案,包括使用多指标ABC分类法对D公司库存进行分类,对各类零件采取不同的库存控制策略,大力引入VMI库存模式等。论文通过对如何节约成本,建立符合半导体行业特点且满足公司需要,科学有效的库存管理模式进行研究,对公司现有的库存管理模式提出改善优化方案,以期对D公司的库存管理有所借鉴意义和作用。
邹佳良[9]（2021）在《J公司封装测试人机协同配置研究》文中提出
李焱[10]（2021）在《新型火工品换能机理研究》文中指出自进入21世纪以来,随着战场环境的复杂性及装备安全性的提高,对武器系统中火工品安全性的要求越来越高。本文为对新型火工品换能机理进行研究,设计了一种非接触式感应点火系统对火工品进行实验。首先根据火工品换能理论对感应点火系统电路模块进行设计,然后通过对感应系统中主要参数分析讨论、对比参数实验进行了结构设计,最后对感应点火系统进行了整体实验测试,测试了火工品换能效率。具体内容如下:（1）对感应式点火系统的电路组成进行了分析,确定了感应点火系统整体电路设计方案,通过实验分析,对相关影响因素进行分析确定3k Hz为驱动电路的频率;线路中使用磁珠、0欧姆电阻解决单点接地问题,有效避免了静电累计。增加短路保护、过载保护提升电路可靠性。（2）通过对感应式点火系统结构、参数、绕组的优化设计,确定了可以获得感生电流的最优参数配比:初、次级绕组之间介质为空气时感应效果最好,感应电压最大。（3）对身管材料、身管厚度进行了对比分析。实验结果表明:身管材料选择30CrMnSi且身管厚度为2.5mm,当初级线圈为n1=10,次级线圈为n2=30匝时感应效果明显,其输出特性曲线较好,带载能力强。（4）对绕组线圈线径进行了优化。结合matlab软件对线圈互感进行模拟分析,分析及试验结果表明:受总体指标中尺寸要求,故最终线径选为1mm利兹线,线圈层数为2层。（5）通过多物理场仿真模拟和现场实验对感应点火系统整体设计进行了分析,结果表明:本文所设计感应点火系统可以满足总体指标所提要求,火工品换能效率达到53.9%,可靠发火,无任何碎片产生,保证操作及使用安全。
二、某半导体产品的设计和快速实现研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、某半导体产品的设计和快速实现研究（论文提纲范文）
（1）分布式老炼试验电源监视系统的研制（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 系统设计 |
| 2 系统实现与关键技术 |
| 2.1 总体实现方式 |
| 2.2 多类型电源通信兼容性 |
| 2.3 接口转换与电磁隔离 |
| 2.4 通信速率优化 |
| 2.5 属性化任务管理 |
| 3 老炼试验监测结果 |
| 4 结论 |
（2）卷烟厂电压暂降分析与治理（论文提纲范文）
| 0 引 言 |
| 1 电压暂降监测位置概述 |
| 2 电压暂降监测内容 |
| 2.1 电压暂降监测事件统计 |
| 2.2 电压暂降事件前后波形 |
| 3 电压暂降治理方案及措施 |
| 3.1 卷烟厂供配电及负荷情况 |
| 3.2 电压暂降缓解措施 |
| 3.2.1 系统侧缓解 |
| 3.2.2 用户侧治理 |
| 3.3 电压暂降治理设备实验室检测 |
| 4 结 语 |
（4）半导体芯片图像快速校正与字符区域定位方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 半导体芯片封装外观质量检测关键技术研究现状 |
| 1.3 本文研究内容 |
| 1.4 本文组织结构 |
| 第二章 芯片图像自动化采集与检测系统设计 |
| 2.1 总体结构设计 |
| 2.2 工作台设计 |
| 2.2.1 工作台运动方案 |
| 2.2.2 工作台结构设计 |
| 2.3 工业相机与镜头选型 |
| 2.3.1 相机选型 |
| 2.3.2 镜头选型 |
| 2.3.3 景深计算 |
| 2.4 光源设计 |
| 2.4.1 光源选型 |
| 2.4.2 照明方案设计 |
| 2.5 软件系统设计 |
| 2.5.1 软件开发平台 |
| 2.5.2 软件框架设计 |
| 2.6 图像采集结果 |
| 2.7 本章小结 |
| 第三章 多幅半导体芯片图像切分方法 |
| 3.1 算法思想 |
| 3.2 多幅半导体芯片图像预处理 |
| 3.2.1 多幅半导体芯片图像滤波 |
| 3.2.2 多幅半导体芯片图像二值化处理 |
| 3.3 改进多边形逼近 |
| 3.3.1 多边形逼近 |
| 3.3.2 改进多边形逼近 |
| 3.4 多幅芯片引脚图像切分 |
| 3.5 多幅芯片塑封图像切分 |
| 3.6 多幅半导体芯片图像切分方法的实验验证 |
| 3.6.1 实验结果 |
| 3.6.2 实验对比与分析 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 基于改进Harris角点检测的芯片图像快速校正方法 |
| 4.1 算法思想 |
| 4.2 单幅半导体芯片图像预处理 |
| 4.3 目标轮廓提取 |
| 4.3.1 Canny边缘检测 |
| 4.3.2 滤除无关轮廓 |
| 4.4 改进Harris角点检测 |
| 4.4.1 Harris角点检测 |
| 4.4.2 改进Harris角点检测 |
| 4.5 单幅芯片图像快速校正 |
| 4.5.1 最小二乘法拟合直线 |
| 4.5.2 角度判定 |
| 4.5.3 倾斜校正 |
| 4.6 半导体芯片图像快速校正方法实验验证 |
| 4.6.1 角度偏差实验对比与分析 |
| 4.6.2 运行时间实验对比与分析 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 基于改进凸包检测的芯片图像字符区域定位方法 |
| 5.1 算法思想 |
| 5.2 半导体芯片图像字符区域定位方法 |
| 5.2.1 角点分布图获取 |
| 5.2.2 凸包检测 |
| 5.2.3 改进凸包检测 |
| 5.2.4 定位字符区域 |
| 5.3 半导体芯片图像字符区域定位方法实验验证 |
| 5.3.1 定性实验对比与分析 |
| 5.3.2 定量实验对比与分析 |
| 5.3.3 影响因素分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 芯片图像校正与字符区域定位实验分析 |
| 6.1 芯片倾斜校正与字符区域定位指标 |
| 6.2 软件界面设计 |
| 6.3 芯片图像采集与检测实验结果 |
| 6.3.1 芯片图像自动化采集结果 |
| 6.3.2 芯片图像检测结果 |
| 6.3.3 时间效率分析 |
| 6.3.4 准确率分析 |
| 6.4 本章小结 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 研究内容总结 |
| 7.2 研究工作展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间研究成果 |
| 致谢 |
（7）生产中断下BS公司的供应链恢复问题研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 国内外供应链中断管理研究现状 |
| 1.2.2 国内外汽车供应链中断管理研究现状 |
| 1.2.3 国内外文献研究评述 |
| 1.3 论文研究框架 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 1.3.3 研究思路 |
| 第二章 相关理论概述 |
| 2.1 供应链中断 |
| 2.1.1 供应链概念 |
| 2.1.2 供应链中断概念 |
| 2.1.3 供应链中断的表现形式 |
| 2.1.4 供应链中断的原因与影响 |
| 2.2 供应链中断的应对策略 |
| 2.2.1 缓解策略 |
| 2.2.2 事中控制 |
| 2.2.3 恢复策略 |
| 第三章 BS公司生产中断管理现状及问题分析 |
| 3.1 BS公司发展概述 |
| 3.1.1 BS公司发展概况 |
| 3.1.2 BS公司经营目标和组织架构 |
| 3.2 BS公司生产中断管理现状 |
| 3.2.1 BS公司生产中断结构分析 |
| 3.2.2 BS公司生产中断管理 |
| 3.3 BS公司生产中断管理存在的问题 |
| 第四章 生产中断下BS公司的供应链恢复模型 |
| 4.1 问题描述 |
| 4.2 研究假设和符号说明 |
| 4.2.1 研究假设 |
| 4.2.2 符号说明 |
| 4.3 模型构建 |
| 4.4 算法设计 |
| 第五章 BS公司生产中断恢复案例分析 |
| 5.1 案例描述 |
| 5.2 结果分析 |
| 5.2.1 计算结果分析 |
| 5.2.2 结果可靠性分析 |
| 5.3 敏感性分析 |
| 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录 A |
| 攻读学位期间发表的学术论文及取得的科研成果 |
（8）D公司零部件库存管理改进研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究目的和意义 |
| 1.3 研究方法和思路 |
| 2 库存管理相关理论方法 |
| 2.1 库存管理介绍 |
| 2.1.1 库存管理的基本内容和功能 |
| 2.1.2 库存管理的目的和价值 |
| 2.2 库存管理模式 |
| 2.2.1 分级管理 |
| 2.2.2 库存控制策略与库存控制模型 |
| 2.2.3 供应商寄售与VMI |
| 3 D公司现状与库存问题分析 |
| 3.1 行业背景分析 |
| 3.1.1 半导体行业介绍 |
| 3.1.2 半导体行业周期概述与现状 |
| 3.2 公司现状分析 |
| 3.2.1 公司背景和现状分析 |
| 3.2.2 公司零部件库存管理概况 |
| 3.3 D公司零部件库存管理问题与成因分析 |
| 3.3.1 零件库存管理分类单一 |
| 3.3.2 库存水平设置过高 |
| 3.3.3 库存及采购模式传统 |
| 4 D公司零部件库存管理改进方案 |
| 4.1 库存分类问题改进方案 |
| 4.1.1 D公司零件分类指标的选取 |
| 4.1.2 D公司零件基础数据收集 |
| 4.1.3 处理数据并得出ABC分类 |
| 4.1.4 基于新分类的管理策略 |
| 4.2 库存水平问题改进方案 |
| 4.2.1 A类零件的库存管理模型 |
| 4.2.2 B类零件的库存管理模型 |
| 4.2.3 C类零件的库存管理模型 |
| 4.3 库存模式问题改进方案 |
| 4.3.1 Consign& VMI的引入 |
| 4.3.2 Consign& VMI供应商的选择 |
| 4.3.3 Consign& VMI库存的转换 |
| 5 保障措施 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（10）新型火工品换能机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.3 论文的研究内容与论文结构 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 论文结构 |
| 2 系统驱动电路设计 |
| 2.1 电路设计 |
| 2.2 输出回路阻抗匹配 |
| 2.3 斩波频率与输出功率 |
| 2.4 控制电路可靠性与电磁兼容性 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 感应式点火结构设计 |
| 3.1 工作原理 |
| 3.2 参数优化设计 |
| 3.2.1 结构设计 |
| 3.2.2 身管材料优化 |
| 3.2.3 匝数比设计 |
| 3.2.4 线圈优化 |
| 3.3 本章小节 |
| 4 模拟仿真 |
| 4.1 软件介绍 |
| 4.1.1 COMSOL Multiphysics介绍 |
| 4.1.2 Simulink |
| 4.1.3 ANSYS |
| 4.2 建模 |
| 4.2.1 仿真模拟研究 |
| 4.2.2 应力验证 |
| 4.3 本章小节 |
| 5 实验 |
| 5.1 实验方案 |
| 5.2 实验测试 |
| 5.3 本章小节 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 研究工作总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间发表的论文及所取得的研究成果 |
| 致谢 |
四、某半导体产品的设计和快速实现研究（论文参考文献）
- [1]分布式老炼试验电源监视系统的研制[J]. 彭浩,李伟,周晓黎,桂明洋,宋瑛. 半导体技术, 2021(12)
- [2]卷烟厂电压暂降分析与治理[J]. 杨洋,史贵风,徐献清. 现代建筑电气, 2021(11)
- [3]基于信托租赁的优质供电服务模式[J]. 李艳,张华赢,吴显,汪伟,汪桢子. 电力系统保护与控制, 2021(20)
- [4]半导体芯片图像快速校正与字符区域定位方法研究[D]. 周伟. 江苏理工学院, 2021
- [5]复杂背景下晶圆标识符识别系统研究[D]. 邵俊豪. 哈尔滨工业大学, 2021
- [6]X猎头公司猎聘人才评估体系改进研究[D]. 刘婷. 西北大学, 2021
- [7]生产中断下BS公司的供应链恢复问题研究[D]. 冀星江. 内蒙古工业大学, 2021(01)
- [8]D公司零部件库存管理改进研究[D]. 任晓霞. 大连理工大学, 2021
- [9]J公司封装测试人机协同配置研究[D]. 邹佳良. 中国矿业大学, 2021
- [10]新型火工品换能机理研究[D]. 李焱. 中北大学, 2021(09)